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罗杰斯(Rogers)RO3006高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO3006高频电路材料是陶瓷填充的PTFE复合材料，当工作在10GHz，即使温度从-50℃到+150℃温度范围内仍能保持稳定的介电常数(Dk:6.15+/-0.15)损耗因子(Df:0.0020@10GHz)。并消除了常规PTFE材料(聚四氟乙烯)在室温时的介电常数的阶跃变化。
RO3000这一系列的产品主要是在很有竞争力的价位上提供卓越的电气性能和稳定的机械性能。无玻纤布增强的罗杰斯RO3000系列层压板相比于同等竞争材料，能提供更加独特的各向同性电气性能。RO3006具备与RO3000™系列层压板一致的机械特性，适合与环氧玻璃布FR4多层板电路混合设计。
罗杰斯(Rogers)RO3006高频板料低热膨胀系数X/Y/Z(17/17/24 ppm/℃)，板内X和Y方向热膨胀系数与铜接近，使层压板具备卓越的尺寸稳定性，Z轴即使是在严酷的温度环境下，也保证了电镀通孔的稳定性。实现更可靠的表面贴装，适用于随温度变化敏感的设备的理想材料。广泛应用商业微波射频：汽车电子毫米波雷达、全球定位系统卫星天线、蜂窝通信系统的功放和天线、无线通信的贴片天线、直播卫星、有线系统的数据链路、远程抄表及电源背板等。
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